MARKUS KREUZ
Head of Clean Assembly Technologies, AEMtec GmbH
面向精密芯片贴装的可扩展解决方案
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+客户信赖我们的专业经验
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年深耕半导体行业
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个国家遍布全球的服务网络
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个国际据点支持创新
FINEPLACE®femto2设备助力我们实现了高精度倒装芯片键合工艺的产能提升。随着高可靠性光电器件业务规模的扩大，这一解决方案有效满足了客户日益增长的需求。
HOWARD LENOS
Ultra Communications Inc.
FINEPLACE®sigma设备应用范围广泛，既能满足简单的芯片到基板封装需求，也能完成精度要求极高的复杂模块组装。其手动操作简便的特点，使该系统同样适用于小批量研究样品的制备场景。
LARS SCHELLHASE
Ferdinand-Braun-Institut
FINEPLACE®pico2为我们开拓了前所未有的市场机遇与创新空间。该设备易于掌握的操作特性，确保用户能够快速获得投资回报。
DAVID CHAVEZ
Managing Director, Am TECH
我们先进的芯片贴装设备是推动未来产品规划的核心利器。它不仅使我们能够构建完整的5G/6GSIP模块，还显著简化了现有元器件的生产工艺。衷心感谢Finetech整个团队提供的高质量服务，并为我们打造如此卓越的设备。
HOWARD LENOS
Ultra Communications Inc.
作为工艺自动化工程师，设备卓越的贴装精度与工艺稳定性为我的新工艺开发提供了有力支撑。通常情况下，我无需考虑设备精度因素--因为其对整体工艺的影响微乎其微。但是随着更具挑战性的应用不断涌现，能拥有FINEPLACE®femto2这样值得信赖的设备，确实令人倍感安心。
ANNE LEENSTRA
Process Development Engineer, PHIX Photonics Assembly
“凭借其技术专长和承诺，他们在建立一项要求严苛的SMD返修工艺过程中给予了我们巨大支持。这个项目再次证明了为何我们多年来一直与Finetech成功合作。”
MARKUS KREUZ
Head of Clean Assembly Technologies, AEMtec GmbH
全球领先的创新者和公司的共同选择！
Finetech (Shanghai) Electronics Co., LTD
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