面向精密芯片贴装的可扩展解决方案
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客户信赖我们的专业经验
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多年深耕半导体行业
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多个国家遍布全球的服务网络
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多个国际据点支持创新
全球领先的创新者和公司的共同选择!

量产型贴片机 - 自动化高良率芯片贴装与技术灵活性兼具


专为试产线和全面量产而设计,我们坚固、可扩展的系统能以最少的人工投入,提供高精度、工艺稳定性和无缝的工作流程。


它们能轻松适应不断变化的技术趋势,是一项面向未来的投资,确保您的生产始终完美契合。

探索量产型贴片机
研发型贴片机 - 多功能且可升级


当需要最高贴装精度、技术多功能性以及快速实现不同组装工艺时,Finetech研发用台式芯片贴片机是您的首

所有系统均可灵活配置以满足您的应用需求,并可随时升级以应对新增任务。这确保了长期可用性,并使每套系统都成为能伴随您项目成长的一项可持续投资。

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返修设备 - 适用于完整SMD返修周期的模块化平台


Finetech热风SMD返修工作站能够在单一平台上对电子元件和模块进行专业返修,简化操作并确保稳定、高质量的结果。

我们的系统能精准处理全系列的SMD元件——从小的无源元件到大的BGA——配备定制化工具和处理方案,并完全控制所有工艺参数,提供灵活性和面向未来的性能。

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速度最快的生产型FINEPLACER®


自动化的FINEPLACER® femto pro体现了成功的FINEPLACER® femto芯片贴片机平台的精髓,在提供高精度和多功能性的同时,专注于降低单次贴装成本和提升UPH。

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对我们而言,创新远不止是一个流行词。它是驱动我们的动力。


在Finetech,我们始终致力于开发不仅反映当前技术水平,更有助于塑造未来的技术。无论是模块化系统、基于人工智能的工艺,还是可持续的系统架构:我们的创新实力是我们身份的战略组成部分。

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即将举行的活动

加入我们,参与国际展会和主要行业聚会,我们将在那里展示创新,并与合作伙伴和客户建立联系。


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Jan 20 – Jan 22, 2026

Moscone Center, San Francisco, CA

Booth: 4928

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